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全球第七大半导体封测项目落户烟台

2020-12-29 09:36| 发布者: admin| 查看: 593| 评论: 0

摘要: 9月16日下午,烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约仪式,全球第七大半导体封测企业(同时也是全球第三大汽车半导体封测企业)新加坡联合科技项目、智能科技并购基金项目正式落户烟台 ...

9月16日下午,烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约仪式,全球第七大半导体封测企业(同时也是全球第三大汽车半导体封测企业)新加坡联合科技项目、智能科技并购基金项目正式落户烟台。
本次签约的半导体高端封测项目,由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司,将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。智能科技并购基金由烟台国丰集团与智路资本共同投资设立,引入智能科技领域先进技术和优质项目,打造高科技领域产业集群,推动烟台产业链优化升级。

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